Hladnjak zraka za procesor stolnog računala sa šest bakrenih cijevi

Kratki opis:

Specifikacija proizvoda

Model

SYC-620

Boja

Bijela

Ukupne dimenzije

123*75*155 mm (D×V×T)

Dimenzije ventilatora

120*120*25 mm (Š×D×V)

Brzina ventilatora

1000-1800±10%

Razina buke

29,9 dbA

Protok zraka

41,5 CFM

Statički tlak

2,71 mm H2O

Vrsta ležaja

Hidraulički

Utičnica

Intel: 115X/1366/1200/1700
Izmjena: AM4/AM3(+)

Način odvođenja topline

Bočni udarac

Materijal

6063t

Sučelje napajanja

4p

Život

30000/sat/25°C

Pretjerani radni napon

10,8-13,2 V

Početni napon

DC≥5,0 V MAKS

Materijal toplinske cijevi

Fosforni bakar

Osnovna tehnologija

Površina za crtanje

Tehnologija peraja

uskočna peraja

Luka

4


Pojedinosti o proizvodu

Oznake proizvoda

detalji o proizvodu

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Naša prodajna točka proizvoda

Blještavi protok!

Šest toplinskih cijevi!

PWM inteligentna kontrola!

Kompatibilnost s više platformi-Intel/AMD!

Značajke proizvoda

Blještavi svjetlosni efekt!

Dazzle ventilator od 120 mm svijetli iznutra kako biste uživali u slobodi boja

PWM inteligentni ventilator za kontrolu temperature.

Brzina CPU-a se automatski prilagođava s temperaturom CPU-a.

Osim estetske privlačnosti, ventilator Dazzle također uključuje PWM (Pulse Width Modulation) inteligentnu kontrolu temperature.

To znači da se brzina ventilatora automatski podešava na temelju temperature procesora.

Kako se temperatura CPU-a povećava, brzina ventilatora će se povećati u skladu s tim kako bi se osiguralo učinkovito hlađenje i održale optimalne razine temperature.

Značajka inteligentne kontrole temperature osigurava da ventilator radi potrebnom brzinom za učinkovito raspršivanje topline iz CPU-a, dok također smanjuje buku i potrošnju energije.To pomaže u održavanju ravnoteže između performansi hlađenja i ukupne učinkovitosti sustava.

Ravni kontakt sa šest toplinskih cijevi!

Izravan kontakt između toplinskih cijevi i CPU-a omogućuje bolji i brži prijenos topline, jer između njih nema dodatnog materijala ili sučelja.

To pomaže u smanjenju toplinskog otpora i povećanju učinkovitosti rasipanja topline.

HDT Compaction tehnika!

Čelična cijev nema kontakt s površinom CPU-a.

Učinak hlađenja i apsorpcije topline je značajniji.

HDT (Heatpipe Direct Touch) tehnika zbijanja odnosi se na značajku dizajna u kojoj su toplinske cijevi spljoštene, što im omogućuje izravan kontakt s površinom procesora.Za razliku od tradicionalnih hladnjaka gdje postoji osnovna ploča između toplinskih cijevi i CPU-a, HDT dizajn ima za cilj maksimizirati kontaktno područje i povećati učinkovitost prijenosa topline.

U tehnici HDT zbijanja, toplinske cijevi su spljoštene i oblikovane kako bi stvorile ravnu površinu koja izravno dodiruje CPU.Ovaj izravan kontakt omogućuje učinkovit prijenos topline od CPU-a do toplinskih cijevi, budući da nema dodatnog materijala ili međusloja između.Uklanjanjem bilo kakvog potencijalnog toplinskog otpora, HDT dizajn može postići bolje i brže odvođenje topline.

Nedostatak osnovne ploče između toplinskih cijevi i površine CPU-a znači da nema razmaka ili zračnog sloja koji bi mogao spriječiti prijenos topline.Ovaj izravan kontakt omogućuje učinkovitu apsorpciju topline iz CPU-a, osiguravajući da se toplina brzo prenosi na toplinske cijevi radi rasipanja.

Učinak hlađenja i apsorpcije topline značajniji je kod HDT tehnike zbijanja zbog poboljšanog kontakta između toplinskih cijevi i CPU-a.To rezultira boljom toplinskom vodljivošću i poboljšanim performansama hlađenja.Izravni kontakt također pomaže u sprječavanju vrućih točaka i ravnomjernoj raspodjeli topline preko toplinskih cijevi, sprječavajući lokalno pregrijavanje.

Proces bušenja peraje!

Povećana je površina kontakta između peraje i toplinske cijevi.

Učinkovito poboljšajte učinkovitost prijenosa topline.

Kompatibilnost s više platformi!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD: AM4/AM3(+)


  • Prethodna:
  • Sljedeći:

  • Ovdje napišite svoju poruku i pošaljite nam je